型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
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品类: 板对板连接器描述: 2.00毫米（ .079 “ ）间距6排VHDM- HSD背板头，打开模块，电路40 2.00mm (.079") Pitch 6-Row VHDM-HSD Backplane Header, Open Module, 40 Circuits2736 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离式接头，有很高的知名度，双排，直角， 14电路， 6.10毫米（ .240 ” ）配合针脚长度 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, High Profile, Dual Row, Right Angle, 14 Circuits, 6.10mm (.240") Mating Pin Length6633 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直，焊接TailOpen结束， 144电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Solder TailOpen End, 144 Circuits3346 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直，焊接TailOpen结束， 144电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Solder TailOpen End, 144 Circuits3095 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直，焊尾，闭尾， 72电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Solder Tail, Closed End, 72 Circuits6564 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直， SMC ， SolderTail ，导针选项， 72电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 72 Circuits1090 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直，焊尾，闭尾， 144电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Solder Tail, Closed End, 144 Circuits6132 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直，焊接TailOpen结束， 72电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Solder TailOpen End, 72 Circuits5064 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直， SMC ，压接，导柱位置B，偏光关键位置C时， 72电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position C, 72 Circuits6498 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直， SMC ，压入，导柱位置A，偏光关键位置C时， 144电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position C, 144 Circuits8828 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直， SMC ，压入，导柱位置N / A ，偏光键位置N / A ， 144电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location N/A, Polarizing Key Position N/A, 144 Circuits1982 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直， SMC ，压接，导柱位置B，偏光键位置G， 144电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position G, 144 Circuits5819 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直， SMC ，压接，导柱位置B，偏光键位置N / A ， 144电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position N/A, 144 Circuits6188 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直， SMC ，压入，导柱位置A，偏光关键位置A ， 144电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position A, 144 Circuits1451 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直，压配式，开放性的结局， 144电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit,Open End, 144 Circuits3932 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.50毫米（ .098 “ ）间距SPOX ™ BMI连接器系统 2.50mm (.098”) Pitch SPOX™ BMI Connector System3348 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.54毫米（ .100 ）间距KK®线对板头，单排，直角， 6电路，PA聚酰胺尼龙，金（Au ）镀层 2.54mm (.100) Pitch KK® Wire-to-Board Header, Single Row, Right Angle, 6 Circuits, PA Polyamide Nylon, Gold (Au) Plating7378 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离式接头，有很高的知名度，双排，直角， 16电路， 6.10毫米（ .240 ” ）配合针脚长度，锡（Sn ）镀层 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, High Profile, Dual Row, Right Angle, 16 Circuits, 6.10mm (.240") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating8334 -
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品类: 板对板连接器描述: 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离式接头，有很高的知名度，双排，直角， 4回路， 6.10毫米（ .240 ” ）配合针脚长度，锡（Sn ）镀层 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, High Profile, Dual Row, Right Angle, 4 Circuits, 6.10mm (.240") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating6321
